高性能超大規(guī)模集成電路封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目招商引資
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竇村鎮(zhèn)招商引資信息網(wǎng)訊：目前，國(guó)際上超大規(guī)模集成電路封裝用塑封料完全壟斷在日本企業(yè)手中，我國(guó)高端的環(huán)氧塑封料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。我國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)的巨大市場(chǎng)容量對(duì)環(huán)氧塑封材料提出了日益迫切的市場(chǎng)需求。預(yù)計(jì)今后幾年仍將以每年至少25%的速度增長(zhǎng)，富平基礎(chǔ)設(shè)施完備。勞動(dòng)力便宜，各類生產(chǎn)要素齊備，能滿足原材料輸入和輸出。
項(xiàng)目?jī)?nèi)容：建設(shè)年產(chǎn)3000噸，高性能綠色環(huán)保型集成電路封裝用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)裝置。
投資總額：1.5億元
合作方式：獨(dú)資、合資或合作
市場(chǎng)預(yù)測(cè)及投資回報(bào)分析:年銷售收入3.3億元，年利潤(rùn)5000萬(wàn)元，投資回收期約4年。
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